Atomic Layer Deposition (ALD) ist ein präziser Beschichtungsprozess, der es ermöglicht, dünne Filme atomar kontrolliert abzulegen. Der Prozess beruht auf der sequenziellen chemischen Reaktion von gasförmigen Vorläufermaterialien, die schichtweise auf einer Substratoberfläche adsorbiert werden. Während der ALD-Phase wird eine Schicht in der Größenordnung von einem Atom oder Molekül abgeschieden, was zu hoher Gleichmäßigkeit und exzellenter Kontrolle über die Schichtdicke führt.
Die Hauptmerkmale von ALD sind:
Insgesamt ist ALD eine Schlüsseltechnologie für die Entwicklung modernster Materialien und Geräte in verschiedenen Hochtechnologiebereichen.
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