Anisotropes Ätzen ist ein Verfahren, das in der Mikroelektronik und Nanotechnologie eingesetzt wird, um Materialien mit kontrollierten und spezifischen Geometrien zu bearbeiten. Im Gegensatz zum isotropen Ätzen, bei dem die Ätze gleichmäßig in alle Richtungen wirken, weist das anisotrope Ätzen eine gerichtete Ätzwirkung auf, die es ermöglicht, scharfe Kanten und präzise Strukturen zu erzeugen. Dies wird häufig durch die Verwendung von Ätzmitteln erreicht, die selektiv die Kristalloberflächen eines Materials angreifen, basierend auf deren Kristallorientierung.
Ein typisches Beispiel für anisotropes Ätzen ist das Ätzen von Silizium, bei dem die Ätzrate je nach Kristallrichtung variiert. Die Ätzrate kann in der Regel als Funktion der Kristallorientierung beschrieben werden, wobei die Beziehung durch die Formel definiert werden kann, wobei die Ätzrate, eine Konstante und der Winkel zwischen der Ätzrichtung und der Kristalloberfläche ist. Die Fähigkeit, anisotrop zu ätzen, ist entscheidend für die Herstellung von Mikrochips und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), da sie die Miniaturisierung und die
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